取代传统设计工具,新思科技

跟着Sondrel不断提高本身才能,将规划转化为经测验的、大体量封装的硅片,它根据多项要害基准挑选选用新思科技的产品来替代原有的规划体系。新思科技产品在低功耗规划以及功率、功用和面积(PPA)目标等方面的杰出体现,让Sondrel决议选用其职业抢先的规划和验证技能,然后完成低功耗SoC规划的最佳成果质量(QoR)和最短上市时刻。

Sondrel的首席履行官兼创始人Graham Curren表明:“咱们的客户希望Sondrel的处理方案可以帮忙其打破极限。每年SoC都在变得更大、更杂乱。咱们在业界的名誉建根据准时交给抢先规划并将本钱控制在预算内。为此,咱们需求一流的东西,而新思科技全面的数字和验证全流程处理方案是咱们的最佳挑选。咱们与新思科技的严密协作已继续多年,作为咱们值得信任的协作伙伴,新思科技一向竭尽全力地协助咱们逾越客户的希望。”

Sondrel方案选用新思科技的规划和验证渠道处理方案,为客户创立最杂乱、最节能的架构。当时Sondrel的要点在于大型数字多核杂乱结构的规划,这得益于其数十年来在装备抢先的处理器架构和面向抢先代工厂先进工艺节点的丰厚专业知识和经历堆集。

新思科技产品营销副总裁Sanjay Bali表明:“经过两边的密切协作,Sondrel的客户可以使用新思科技的职业抢先渠道处理方案,来规划和验证适用于不同商场的杂乱低功耗SoC。经过在其规划中选用新思科技全面的规划和验证处理方,Sondrel可以信心百倍地完成产品差异化和最高水平的出产功率。”

新思科技Fusion规划渠道处理方案和功用包含:

Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII全流程完成体系

IC Compiler™ II布局布线处理方案,装备机器学习技能

Design Compiler® NXT,用于先进节点的抢先归纳处理方案

IC Validator物理签核,供给包含DRC、LVS、PERC和Fill在内的云优化物理签核

PrimeTime®黄金时序签核处理方案

PrimePower for RTL,进行功耗签核剖析

StarRC™黄金签核寄生参数提取处理方案

TestMAX™ DFT,供给全面的先进可测性规划处理方案,适用于不同杂乱性

Formality®等价性查验,用于快速增长的大规模芯片功用等价性验证QoR

Verification Continuum渠道可以供给业界抢先的验证软件处理方案, Sondre可根据此履行可扩展的SoC验证,其间详细包含:

用于前期SoC架构剖析和优化的Platform Architect™ Ultra

选用原生低功耗模仿功用的业界抢先的VCS®,完成混合言语RTL和最小的门级内存占用量

契合职业实践规范的Verdi®高档调试处理方案

用于新出现IP产品的Verification IP

用于RTL签核的VC SpyGlass®和用于静态低功率签核的VC LP™

关于新思科技

新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)是很多立异式公司的Silicon to Software™(“芯片到软件”)协作伙伴,这些公司致力于开发咱们日常所依靠的电子产品和软件应用。作为一家被归入标普500强( S&P 500 )的公司,新思科技长期以来一向处于全球电子规划自动化(EDA)和半导体IP工业的抢先地位,并供给业界最广泛的应用程序安全测验东西和服务组合。不管您是创立先进半导体的片上体系(SoC)的规划人员,仍是编写需求更高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,新思科技都可以供给您的立异产品所需求的处理方案。要获悉更多信息,请拜访www.synopsys.com。

内容版权声明:除非注明,否则皆为本站原创文章。

转载注明出处://www.szcxtfcc.net/ganhuo/355.html